資本市場(chǎng)：

1、截至8月30日，A股有180家半導(dǎo)體公司披露了2023年半年度業(yè)績(jī)報(bào)告，180家企業(yè)合計(jì)營(yíng)收3404億元，僅有47.22%的公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收增長(zhǎng)。而盈利方面，更是有118家公司歸母凈利潤(rùn)出現(xiàn)同比下降，占比高達(dá)65.56%，接近七成。營(yíng)收超過(guò)100億元的公司有7家，分別是聞泰科技、環(huán)旭電子、楚江新材、中芯國(guó)際、太極實(shí)業(yè)、中電港、長(zhǎng)電科技.

2、8月31日，國(guó)內(nèi)33家主流汽車品牌上市公司均已披露年中業(yè)績(jī)報(bào)告，其中22家實(shí)現(xiàn)盈利，11家虧損?？傮w來(lái)看，33家汽車上市公司上半年合計(jì)營(yíng)收12464.2億元，同比增長(zhǎng)14%左右；合計(jì)盈利144.67億元，同比增長(zhǎng)76.21%。

3、據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，半導(dǎo)體行業(yè)的衰退仍在持續(xù)，臺(tái)積電、英偉達(dá)等全球10大半導(dǎo)體廠上季度凈利潤(rùn)暴跌49%近乎腰斬，創(chuàng)7年來(lái)新低。10家半導(dǎo)體廠商包括臺(tái)積電、英偉達(dá)、三星電子、ST、高通、英特爾、AMD、德州儀器、美光和SK海力士。報(bào)道稱，10大半導(dǎo)體公司2023年4月至6月期間（部分3月至5月期間和5月至7月期間）的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)顯示，凈利潤(rùn)總額為151億美元，較上年同期下滑49%；銷售額同比下降19%至1196億美元，是三年來(lái)的首次下降。

4、吉利旗下晶能微電子26日消息，擬與錢江摩托簽署協(xié)議，投資1.23億元收購(gòu)后者持有的浙江益中封裝技術(shù)有限公司100%股權(quán)。益中封裝業(yè)務(wù)已穩(wěn)定運(yùn)行10年，主做單管先進(jìn)封裝，年產(chǎn)能3.6億只，近5年持續(xù)盈利。收購(gòu)?fù)瓿珊?，晶能產(chǎn)品版圖實(shí)現(xiàn)對(duì)殼封模塊、塑封模塊和單管產(chǎn)品的全覆蓋。此外，晶能會(huì)持續(xù)增加投資，將現(xiàn)有產(chǎn)線逐步升級(jí)為工業(yè)級(jí)產(chǎn)品線，并新建車規(guī)級(jí)產(chǎn)品線，以增加市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，更好、更快地滿足客戶需求。

行業(yè)政策：

1、荷蘭政府最新芯片出口管制措施9月1日生效。不過(guò)，光刻機(jī)生產(chǎn)企業(yè)阿斯麥（ASML）確認(rèn)，目前阿斯麥已向荷蘭政府提出TWINSCAN NXT：2000i及后續(xù)推出的浸潤(rùn)式光刻系統(tǒng)的出口許可證申請(qǐng)。

2、8月28日，《深圳市龍崗區(qū)工業(yè)和信息化產(chǎn)業(yè)發(fā)展專項(xiàng)資金關(guān)于支持半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展實(shí)施細(xì)則》發(fā)布?！秾?shí)施細(xì)則》從“支持重大項(xiàng)目投資”等13個(gè)方面對(duì)符合條件的企業(yè)給予支持，其中，最高扶持達(dá)2000萬(wàn)元。

市場(chǎng)動(dòng)態(tài)：

1、大陸地區(qū)晶圓廠國(guó)產(chǎn)設(shè)備采購(gòu)額僅占11%：全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額從2012年的369.2億美元增長(zhǎng)至2022年的1076.5億美元，CAGR達(dá)11.29%，其中，中國(guó)大陸的半導(dǎo)體設(shè)備銷售額從2012年的24.9億美元增長(zhǎng)至2022年的282.7億美元，CAGR為27.5%，增速遠(yuǎn)超世界平均水平。2020年到2022年中國(guó)大陸連續(xù)三年成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。而從中國(guó)大陸晶圓廠的采購(gòu)情況來(lái)看，對(duì)于國(guó)產(chǎn)設(shè)備的采購(gòu)額僅占11%，大部分半導(dǎo)體設(shè)備還是依賴進(jìn)口。

2、報(bào)告顯示，2023年上半年中國(guó)大陸晶圓代工產(chǎn)線產(chǎn)能爬坡普遍減緩，產(chǎn)能利用率較低，頭部大廠中芯國(guó)際一季度財(cái)報(bào)顯示產(chǎn)能利用率僅為68.1%。在已統(tǒng)計(jì)的12/8英寸產(chǎn)線中，截至2023年第二季度，中國(guó)大陸12英寸晶圓代工產(chǎn)線總產(chǎn)能149.4萬(wàn)片/月，8英寸晶圓代工產(chǎn)線總產(chǎn)能145.1萬(wàn)片/月。

3、日本政府支持的初創(chuàng)公司Rapidus表示，該公司已雇傭200多名員工，力爭(zhēng)到2027年創(chuàng)建一座2nm芯片代工廠，并挑戰(zhàn)領(lǐng)先者臺(tái)積電。

4、8月30日，中國(guó)移動(dòng)發(fā)布國(guó)內(nèi)首款可重構(gòu)5G射頻收發(fā)芯片“破風(fēng)8676”。該芯片可廣泛商業(yè)應(yīng)用于云基站、皮基站、家庭基站等5G網(wǎng)絡(luò)核心設(shè)備。

5、8月28日中芯寧波發(fā)布正式聲明稱，公司前任董事兼總經(jīng)理黃河（原為美籍華人）、前財(cái)務(wù)負(fù)責(zé)人王瀛因涉嫌嚴(yán)重違法犯罪，已觸犯刑律，目前已在刑事司法判決程序中。此外，上海蘅園投資管理合伙企業(yè)（有限合伙）實(shí)控人陳宏（原我公司董事），因涉嫌嚴(yán)重違法犯罪，已觸犯刑律，目前已被采取刑事強(qiáng)制措施。樂(lè)智平等新管理層主持工作。

6、據(jù)路透社報(bào)道，電動(dòng)汽車制造商比亞迪有限公司表示，其子公司比亞迪電子與美國(guó)制造公司捷普公司（Jabil Inc）的新加坡分部達(dá)成協(xié)議，將以158億元（21.7億美元）收購(gòu)其在中國(guó)的制造業(yè)務(wù)。

7、武漢東湖高新區(qū)管委會(huì)與長(zhǎng)飛先進(jìn)半導(dǎo)體簽署了第三代半導(dǎo)體功率器件研發(fā)生產(chǎn)基地項(xiàng)目合作協(xié)議書。據(jù)悉，長(zhǎng)飛先進(jìn)第三代半導(dǎo)體功率器件研發(fā)生產(chǎn)基地項(xiàng)目總投資預(yù)計(jì)超過(guò)200億元，其中項(xiàng)目一期總投資100億元，可年產(chǎn)36萬(wàn)片SiC MOSFET晶圓，包括外延、器件設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝等。